儀器簡(jiǎn)介

美國(guó)進(jìn)口Kurt Lesker Lab-line E-beam蒸發(fā)設(shè)備, 單步工藝可連續(xù)蒸鍍6種金屬材料。

性能指標(biāo)

腔體本底壓力可達(dá)2E-8 Torr，蒸發(fā)速率0.1A/s～10A/s；膜厚均勻性±2%?？筛鶕?jù)不同材料特性要求做調(diào)整?？梢允褂锰厥鈯A具作業(yè)非標(biāo)準(zhǔn)尺寸的加工基片。

應(yīng)用范圍

電子束蒸發(fā)設(shè)備，主要用于蒸鍍Ti、Pt、Au、Ni、Al、Pd、Ge、Cr等多種金屬材料，蒸鍍速度可調(diào)且穩(wěn)定，可應(yīng)用于lift-off工藝。

工藝圖：

Liftoff 金屬圖形化

玻璃基底光學(xué)器件鍍膜